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產(chǎn)品描述
多封裝掃描測(cè)試適配器，與KEW3500測(cè)試主機(jī)配合使用，可擴(kuò)展測(cè)試主機(jī)功能，實(shí)現(xiàn)對(duì)十四封裝IGBT模塊的掃描測(cè)試。
多封裝掃描測(cè)試適配器具備比較強(qiáng)大方便的擴(kuò)展功能。最大測(cè)試電流可擴(kuò)展到400A，可支持不同封裝模塊的測(cè)試（模塊封裝類型不超過14封裝，電流不超過400A），如：晶閘管模塊、整流橋模塊、二極管模塊測(cè)試。
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